SMT的基本工艺构成要素

点胶：所用设备为点胶机，置于SMT生产线的*前端或检查设备的后面。 主要是将胶水滴到PCB的的固定位置上，将元器件固定到PCB板上。　　点胶（或丝印）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检查 --> 返修。点胶：所用设备为点......

SMT表面贴装工艺流程

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊......