SMT的基本工艺构成要素
来源: | 作者:pmo6130ed | 发布时间: 2019-05-29 | 2628 次浏览 | 分享到:

  点胶:所用设备为点胶机,置于SMT生产线的*前端或检查设备的后面。 主要是将胶水滴到PCB的的固定位置上,将元器件固定到PCB板上。  点胶(或丝印)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检查 --> 返修。

  点胶:所用设备为点胶机(丝网印刷机),置于SMT生产线的*前端。其作用是将贴片胶或焊膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

  贴装:所用设备为贴片机,置于SMT生产线中丝印机的后面。其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

  回流焊接:所用设备为回流焊炉,置于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

  固化:所用设备为固化炉,置于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

  清洗:所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

  检查:所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检查 (AOI)、X-RAY检查系统、功能测试仪等。位置根据检查的需要,可以配置在生产线合适的地方。其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检查。

  返修:所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。其作用是对检查出现故障的PCB板进行返工。